锡膏、无铅锡膏在使用过程中如何分辨好坏

　　目前在国内有很多的焊锡膏生产商使用锡粉的颗粒度来对不同的锡膏进行分类，而对于国外的厂商大多数使用目数来对不同的焊锡膏进行分类。

目数的基本概念就是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数;锡粉在实际的生产过程中，大多数是用不同网眼的筛网对锡粉进行收集，不同筛网网眼的大小收集起来的锡粉颗粒度也是不一样的，最后收集到的锡粉颗粒度，其中颗粒度也是一个区域值。 而我们的焊锡膏有好的也有坏的，坏的焊锡膏的使用效果和好的焊锡膏使用效果没法比，无铅锡膏在PCB进入回流焊中加热，应该要保持锡膏有良好的粘性和时间。

　　首先，无铅锡膏的粘性程度一般用“Pa.S”作为单位来表示;其中200-600 Pa.S锡膏比较适合使用在针式点注制式或自动化比较高的生产工艺中，印刷工艺要求比较高的锡膏，其中粘度一般会在600-1200 Pa.S左右，比较适合手工和机械印刷。粘度比较高的焊锡膏其特点司焊点成桩型效果比较好，比较适合细间距印刷;粘度比较低的锡膏在印刷的过程中比较快，工具也可以免清洗，也比较节省时间等特点。
　　其次，无铅锡膏的粘度还有另外一个特点：其中锡膏的粘度会随着搅拌而变化，在搅拌的过程中锡膏的粘度会降低;当然停止搅拌以后放置一段时间以后，锡膏的粘度会还原。锡膏的这一特点对选择不同粘度的锡膏欧很重要的作用。
　　那么如何区分锡条的好与坏呢？小编为您阐述。
　　1、好的焊锡膏纯度比坏的焊锡膏要高，而且色泽也更好看，锡膏本身基本上没什么杂质。
　　2、两款型号相同的焊锡膏，熔点也相同，那么好的焊锡膏活性要差的焊锡膏要好，因为好的焊锡膏原材料更好，做出来的锡膏自然活性更高。

　　3、好的焊锡膏纯度高，那么在SMT焊接的时候效果就好，差的焊锡膏里面杂质较多，SMT焊接出来的效果差，易出虚焊，立碑等现象，而且焊接的元器件不牢固，容易脱落。

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