无铅锡膏,焊接辅助的完美产品浅析

　　无铅锡膏是用于SMT生产中的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具卓越的连续印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。
　　而有铅锡膏使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。
　　随着电子产品的快速发展，对助焊剂的要求也越来越高，普通的助焊剂主要使用松香、树脂等一些含卤溶剂混合而成，这类助焊剂虽然在成本上有着很大的优势、并且可焊性也非常好，但是唯一表现不足的一点是，这类助焊剂在焊接后有很多残留物，会导致电子产品的绝缘性能下降，容易发生一些电击事故或者短路。
　　为了克服这一缺点，就需要对焊接点上的残留物进行清洗，但是这就会提高企业的生产成本。另外，从环保的角度考虑，清洗这些残留物的洗涤济，主要是一些氟氯化合物，学过化学的人都知道，这种洗涤剂会破坏大气层的臭氧层，这种清洗方法逐渐被市场所淘汰。那么具体无铅锡膏的特点：
　　1.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。
　　2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。
　　3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
　　4.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。
　　5.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月。
　　6.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
　　7.回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。