锡膏,无铅焊料使用出现的问题可以解决吗

　　无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：
　　无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30——90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度1830C，如果新产品的共晶温度只高出1830C几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为1500C，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：2650C以下；锡丝：3750C以下；SMT用焊锡膏：2500C以下，通常要求回流焊温度应该低于225——2300C)。
　　焊锡气泡完全解决方案
　　1.选择较为优质的焊锡膏。
　　2.注意印刷机印刷速度，角度调整。
　　3.回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。
　　以上仍然不行的话，还有一个样品制作的方法。
　　1.将PCB焊盘用焊锡线、烙铁预上锡，然后拖平。
　　2.正常作业。
　　3.检测气泡是否消失了。
　　试过气泡90%以上都会减少甚至消失，可以达到DELL 小于20%的气泡面积要求。
　　固晶锡膏和普通锡膏有那些区别之分？
　　1.是锡粉：选择是5号或者是6号粉颗粒非常的小。
　　2.是包装：包装大多都是30ml或者10ml的针筒包装。
　　3.作用：主要是代替银胶焊接心片。
　　4.是助焊膏，可以和半非金属的材料焊接。了解下心片的镀层就明白了。
　　5.固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，无铅锡膏完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度.