焊锡条的使用、焊接注意事项有哪些

　　无铅锡条、焊锡条的焊点出现拉尖。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀，还有就是PCB的设计不是很合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。而焊锡条焊接经常有锡球出现；原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有焊锡条焊接的PCB板预热温度要够，使板上的助焊剂风干，这样可以减少锡球的出现；
　　焊锡条焊接时出现包锡的现象，这个原因有好几个，
　　一是焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低；
　　二是焊锡条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接的作用；
　　三是焊锡条的过锡深度不精确；四是焊锡条在焊接流程中被严重污染了。
　　无铅锡条使用注意事项
　　1、无铅助焊剂：焊锡条要配合无铅助焊剂同时使用。无铅助焊剂要求要能耐得住高温条件，活性要好，要免清洗型的无铅助焊剂。
　　2、品质档次：焊锡条有很多种类，要搞清楚你所选用的是何种合金成分的焊锡条，如：锡铜合金Sn99.3Cu0.7或含银0.3焊锡条Sn99.0Ag0.3Cu0.7或含银3.0焊锡条Sn96.5Ag3.0Cu0.5或高温焊锡条等。不同的合金所发挥的性能及用途将会有所不同。
　　3、锡条熔点：锡条的熔点与作业温度相关，这是由合金成分本身所决定的。如：常用的锡铜合金的熔点为227度，作业温度一般在270-300之间，而3.0银焊锡条的熔点为217度，作业温度一般在260-280之间。而含银0.3焊锡条Sn99.0Ag0.3Cu0.7此款的熔点会高一些，因此，作业炉温在270-290度之间。
　　4、液面高度：焊锡炉熔锡后要保持一定液面的高度，锡槽里面不能太少锡，必要时需往锡槽加入适量的焊锡条，以方便过炉操作及减少锡渣的产生。
　　焊锡条的润滑出现不良；主要原因是由于PCB板的表面出现氧化，出现很严重的氧化现象，使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖，使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。同时焊锡条的生产车间也要保持时刻清洁无污染，当然密封无尘车间最好，这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。