锡条渣多应如何处理？

以波峰焊为例，介绍在波峰焊焊锡工艺中，焊锡条该如何减少焊锡渣的产生呢，首先从

原理上讲，波峰越高的话，与空气接触的焊锡面也就越大，发生氧化也会越严重，那么

产生的锡渣也就会越多，所以在焊锡时波峰不宜过高，一般高度不超印刷电路板百度的

1/3就可以了，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是如果不超过元器件焊接面。
另外，如果波峰不稳定，液态锡条从峰顶下落时就会带空气到熔融焊锡里，这部分会加速锡

条的氧化，印制板表面的敷铜和电子元器件引脚上的铜都会不断地熔解在锡条中，锡铜金属

会生成金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它是以固态形式存在的，并且因为

密度的关系，该华合物会以豆渣状浮于锡条液表面。

因此，除铜的工作就非常有必要了，首先是要停止波峰焊作业，锡炉的加热装rny的干净镜面。

然后调低锡炉温度至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），之后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟，

使焊锡内部的锡铜合物浮于液面上然后静置几个小时，锡铜化合物因为密度较小，全浮于锡条熔

液表面，所以可以直接用勺子将表面的锡同化合物清理干净。