锡珠的产生、如何防止锡珠的产生

　　欧洲一个锡箔厂家研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素.在大多数情况下,选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生.使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成.另外,要保证使用足够多的助焊剂, 这样在线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在线路板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在线路板上. 同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制.以下建议可以帮助您减少锡珠现象：
　　尽可能地降低焊锡温度；使用更多的助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠；
　　锡珠, 由于有其它如助焊剂存在, 所以能附着在板上, 所以当锡珠无法人工一一去除时, 可用锡膏对应的清洗剂对板件进行刷洗, 用超声波清洗效果更好, 一般来说经过清洗后锡珠可完全去除，实在还是有个别消除不掉的只有在目测的时候有牙签清除了，关键是预防锡珠的产生。
　　锡珠的成因及解决办法
　　原因1: 锡膏使用不当。冷藏的锡膏升温时间不足, 搅拌不当, 会使锡膏吸湿, 导致高温回流焊时水汽挥发致锡珠生成。
　　解决办法: 由于锡膏的有效期较短, 一般使用前都是低温存放的, 使用时, 必须将锡膏恢复至室温后再开盖（通常要求4 小时左右）, 并进行均匀搅拌后方可使用, 急于求成必将适得其反。
　　原因2: 对位不准。模版与印制板对位应准确且印制板及模版应固定完好, 使印锡膏过程模版与印制板保持一致, 因为对位不正也会造成锡膏漫延。
　　解决方法: 印刷锡膏分为手工、半自动和全自动。即使是全自动印刷, 其压力、速度、间隙等仍需要人工设定。所以不管用何种方法, 都必须调整好机器、模版、印制板、刮刀四者的关系, 确保印刷质量。
　　顺便说一下, 印锡膏是整个贴片装配过程的前道工序, 其对整机贴片焊接来说影响很大, 因印刷不良造成的缺陷率远高于其它过程造成的缺陷率,所以印锡膏工艺切不可轻视。
　　原因3: 温度曲线不当。回流焊中升温及预热时间不足, 锡膏中溶剂没有足够地挥发, 高温焊接时因温度的迅速上升导致溶齐lJ飞溅带出的锡膏冷却后成锡珠。
　　解决方法回流焊工艺的重要参数就是温度曲线, 温度曲线分为四个阶段: 预热、保温、回流、冷却, 其中预热及保温过程, 可减少元件及印制板遭受热冲击, 并确保锡膏中的溶剂能部分挥发, 若温度不足或保温时间太短, 都会影响最终的焊接质量,一般保温的过程为1 5 0 ℃ -16 0 ℃ ,70 s -90S。回流焊每次使用前都要调整好温度曲线, 确保焊接过程处于良好的工作状态。