无铅免洗焊锡膏,你是否有听过

　　随着社会的发展，时代的变迁，无铅免洗焊锡膏已经应用到各行各业，而且对于环保要求也越来越高，那么无铅免洗焊锡膏到底比传统的无铅锡膏有哪些优势呢？
首先，无铅免洗焊锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷，连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；抗冷、热坍塌性良好。当然，如果你要要知道一种锡膏是否适合自己的产品，最简单的方法就是试用，只有用了才能够发现哪一种锡膏适合，同时可以在试用中发现自身的技术是否存在问题，那么锡膏的使用中可以从哪些方面来评测一款锡膏呢？
　　第一、焊后在没有出现功能不良的情况下看外观，功能不良大多都是因为工艺技术问题或者是作业问题，一般来说因为锡膏出现的不良较少，外观主要看看焊后是否有残留？是否有锡珠在表面？是否会腐蚀板面？
　　第二、在印刷后去评测，若是锡膏印刷出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良，除去本身作业问题，就锡膏本身而言，可以鉴定出：
　　1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中的金属成分比例不均；黏度不足、锡粉颗粒太大。
　　2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。
　　3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。
　　而且由于粘度比普通SMT锡膏低，无铅锡膏相对更容易坍塌，而无铅免洗焊锡膏由于熔融时的表面张力比传统的锡膏大，所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连，在回流后形成桥连的概率更大。因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连，降低返修量，提高生产效率及产品可靠性的重要途径。
　　其次，粘度变化不大，使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化，在印刷中尤为明显，因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下，无铅免洗焊锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降，比如无铅锡膏发干后会几乎丧失粘性，在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉，造成漏焊。无铅免洗焊锡膏良好焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。