锡膏的使用跟性能和一些影响因素都包括哪些

　　无铅錫膏使用久了，其粘度一般都會升高，後段的錫膏印刷時，壓力有所增加，才能達到良好的下錫效果。這時的錫膏 粉的密度較之前大，加之壓力增加，錫量也有所增加，以致後段的連錫增加。也可能為其它溶劑揮發形成的“熱塌”效應；锡膏性能检测讲解
　　焊料粉又称锡膏主要由锡铅合金组成，一般比例为63/3 7; 另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。基准测试现有锡膏的当前性能。测试那些可以影响视觉与电气第一次通过合格率的主要功能特性。为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试最好是在测试模型上离线完成。在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于锡膏性能。这时也可记录用量和浪费。如果可能，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、锡膏，甚至元件。
　　重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度；
　　导致锡膏结块的因素有如下几种
　　1:焊锡膏本身的配方存在问题, 配方设计不合理,没有经过充分验证,会在一定时间发生结块,干化.
　　2: 水汽的影响会造成,或者说加速结块现象的出现,当然,这要建立在焊锡膏助焊剂配方设计还是存在缺陷的基础上
　　3: 回收锡膏,然后贴牌使用.再好的锡膏也经不起反复折腾
　　4; 新旧锡膏混用
　　如果能买到状态好的锡膏，不妨察看以下气味，外观，有条件做下助焊剂含量，或许可以判断是否锡膏有变化
　　搞工艺 要胆大细心，敢于怀疑，在大牌锡膏中，出现这样的情况也不是没有可能的前些时间，日本的一个锡膏品牌，这样的情况我就遇到了，是其中的一个LOT ,由于现场的证据保留不是很充分，结果被供应商赖掉了，现在对这个品牌的认可度大打折扣可以向锡膏方面做怀疑，并做好跟踪追述；