高温锡膏和低温锡膏差异到底在于什么呢

　　对于用过锡膏的人来说应该知道，锡膏的种类有分很多，有无铅锡膏、有铅锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，但对于高温和低温的锡膏你真解呢，他们之间到底有什么差异呢?相信很多人都想知道。一起来看看吧
　　高温锡膏和低温锡膏首要觉得差异就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，可是低温锡膏在温度发生后（较高）再加上一些轰动引脚也许会出问题，高温焊锡膏通常用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，假如上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。
    印刷工艺不同，高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化
　　高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜构成的，低温是锡铋，低温的熔点是139。高温是217所以假如你要区分这两种炉温的话，你能够把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，假如有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话即是高温锡膏了，由于高温锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度也许就220刚好到达高温的熔点，所以不能熔锡就会导致掉件。
　　在咱们SMT贴片加工中通常用有铅6337或许无铅高温锡膏，纸板板材用中温锡膏；LED铝基板板材的话，大功率LED只用低温，T5T8日光灯用高温多，中温少；LED软板板材MPC板的只用高温锡膏，不能用中低温由于很简单掉件；散热器用低温多，高频头用中温。
　两者用途不同在led铝基板板材中，大功率led只用低温锡膏，T5T8日光灯用高温锡膏;散热器普遍用低温锡膏，SMT贴片加工中用无铅高温锡膏。
  配方成熟度不同，高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。