锡粉、锡膏等材料对焊锡工作的影响分析

　　焊锡膏焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下
　　各种无铅锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90；而大家都知道焊锡线、焊锡丝等线状的焊锡材料很多都加入了松香药芯，除了比较特殊器械和有不同焊接要求的焊锡线（实心焊锡线）这些没有加入松香药芯。
对于普通焊接含松香的焊锡丝会好焊些。松香对焊接的流畅性是非常有用的，它可以让锡滴在焊接时迅速粘在电路板上；松香还可以清除金属表面的氧化物，协助锡的扩散；在焊点方面，可以起到连接零件，不做机械力的支撑；协调散热；以及电的传导作用，所以，从这几个方面来说，松香对于普通要求的焊接是非常有帮助的。
　　锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
　　A-1、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
　　A-2、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25——45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
　　A-3、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。