高温锡膏和低温锡膏的不同体现在哪些方面

　　在我们SMT贴片加工中一般用有铅6337或者无铅高温锡膏，纸板板材用中无铅锡膏；LED铝基板板材的话，大功率LED只用低温，T5T8日光灯用高温多，中温少；LED软板板材MPC板的只用高温锡膏，不能用中低温因为很容易掉件；散热器用低温多，高频头用中温。
　　对于使用过无铅焊料的朋友都知道无铅锡膏有高低温之分，高温无铅锡膏顾名思义就是在高温的环境下使用的，高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别就在于熔点不一样，高温无铅锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139，高温是217，所以如果你要区分这两种炉温的话你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温无铅锡膏了，因为高温无铅锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件，那么高温无铅锡膏在什么环境中使用的效果最好了？
　　高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。
　　高温锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139。高温是217所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。
　　高温锡膏会受湿度及温度影响，所以建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳，锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度，所以温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果，因锡膏吸湿关系在高温潮湿的环境下，锡膏会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。如果高温无铅锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。