无铅锡膏,锡膏焊接虚焊的原因跟解决方案

　　使用无铅锡膏前需要注意的事项
　　（1）使用锡膏时应采取“先进先出”原则，让锡膏一直处于最佳性能状态；
　　（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖；
　　（3）为保持锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化；
　　（4）当锡膏停用超过1小时，请最好刮入瓶内保存，以防止锡膏变干及网孔堵塞；
　　（5）当从网板上刮下剩余锡膏时，最好放入空瓶内，避免它影响新锡膏之性能；
　　（6）使用旧锡膏时，最好将1/4旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后混合使用，如此可使旧锡膏保持新锡膏之性能；
　　锡膏焊接虚焊的原因及解决
　　有人曾经在网上发问，虚焊与假焊有什么本质上的不同，就个人认为，其实它们本质都是一样，都是焊接上成在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等。只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但成在焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。
　　无铅锡膏SMT艺虚焊是什么原因造成的呢？
　　元件: 引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计，引脚的氧化
　　锡膏: 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔
　　炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。
　　PCB: 布局不合理
　　可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。
　　虚焊解决方法
　　检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法：1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正.4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量,可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图.5如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏).最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.