焊锡过程中的锡条、锡渣的性能跟作用

　　我们都知道锡渣量的多少和温度有直接关联,工作温度:KY-1型不得超过300℃,KY-2型不得超过420℃。当锡表面有蓝颜色产生,很难刮掉,原因是破坏了抗氧化剂的性能.浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。而没有助剂的无铅锡条是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡条焊接的性能。
　　焊锡条作用
　　手工电子原器件焊接使用的焊锡条，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡条与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡条以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡条的组成与焊锡条的质量密不可分，将影响到焊锡条的化学性质和机械性能和物理性质。
　　焊锡条规格分类
　　根据不同的情况，焊锡条有几种分类的方法：
　　按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡条，纯锡焊锡条，锡铜合金焊锡条，锡银铜合金焊锡条，锡铋合金焊锡条，锡镍合金焊锡条及特殊含锡合金材质的焊锡条；
　　按焊锡条的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡条，免清洗焊锡条，实芯焊锡条，权脂型焊锡条，单芯焊锡条，三芯焊锡条，水溶性焊锡条，铝焊焊锡条，不锈钢焊锡条；
　　按熔解温度来分类：可分为低温焊锡条，常温焊锡条，高温焊锡条。
　　另外容易产生“锡爆”（轻微时会产生“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PCB 板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB 板与锡液表面呈30度斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈平行状态，然后以30度角拉起.