锡膏、助焊膏都是贴片焊接中有针对性的材料

　　我们都知道无铅锡膏是贴片焊接中必不可以的焊锡料材之一。有铅锡膏在 QFN、FPC、LED等领域特别突出，有SMT贴片印刷针对性的专用锡膏。
　　助焊膏按材料成分
　　（1）有机系列助焊剂（OA）
　　有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
　　（2）树脂系列助焊剂
　　在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240——250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
　　（3）无机系列助焊剂　无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
　　含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
　　那么有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度（25±3℃），回温时间约为3——4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法；回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1——3分钟，视搅拌机机种而定。
　　无铅锡膏在回温及搅拌均匀后的使用方法：
　　（1）将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上；
　　（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质；
　　（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕；