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市场上的高温无铅锡膏都有哪些特性跟特色呢

2016-11-24 16:13:03      点击:
  焊锡是由锡(融点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183度。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。无铅锡条,无铅锡膏是满足ROHS标准的锡膏,其铅成分含量低于1000PPM。 在一般的焊接中如果不是特殊要求,一般不推荐采用。相对于低温锡膏,中温锡膏的焊点就不那么脆了。中温锡膏熔点是172℃,满足大多元器件承受温度要求。锡膏金属成分是锡含量64%,银含量1%,铋含量35%。铋含量的降低,使得焊点不像低温锡膏那么脆。172℃熔点也满足很多元器件的焊接。锡膏中加入了银成分,焊点光泽度提升,导电性能也有所提升。
  一般我们指的无铅锡膏都是高温无铅锡膏,其熔点是217-227℃。这种无铅锡膏有两种成分,分别别成为305和0307。305锡膏和0307锡膏的成分都是锡/银/铜,只是锡膏的成分配比不一样。305锡膏其银含量是3%,铜含量是0.5%,锡含量是96.5%。这样的锡膏成分比例使得305锡膏焊点更加光亮,银的比例高使得导电性能强,但因为银是贵金属,相应的锡膏价格也会很高。0307锡膏其银含量是0.3%,铜含量是0.7%,锡含量是99%。这款锡膏因为其银成分的降低,使得锡膏的价格也降低不少,市面上不是特殊要求,用0307锡膏用的较多。
  无铅低温锡膏具有以下特性:
  (1)熔点138℃
  (2)润湿性好,焊点光亮均匀饱满
  (3)回焊时无锡珠和锡桥产生
  (4)长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长
  (5)适合较宽的工艺制程和快速印刷
  (6)优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
  焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊,焊锡膏:白色结晶性粉末。含量99.0%,酸值0.5mgKOH/g,mp112℃易溶于乙醇,异丙醇。用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量极少的无铅合金与无活性较好的助焊膏配制而成,粘度可满足印刷与点涂工艺,应用范围十分广泛。