要符合什么条件我们的锡膏才能燃烧跟降低温度呢

无铅锡膏的性能检测讲解 
　　焊料粉又称焊锡膏主要由锡铅合金组成，一般比例为63/3 7; 另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。基准测试现有焊锡膏的当前性能。测试那些可以影响视觉与电气第一次通过合格率的主要功能特性。重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度；为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试最好是在测试模型上离线完成。在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于焊锡膏性能。这时也可记录用量和浪费。如果可能，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、焊锡膏，甚至元件。
那么无铅焊锡膏需要哪些条件才能燃烧？
一、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
二、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；
三、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5——2倍，是比较理想的价位；
四、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；

五、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；焊接后对焊点的检验、返修要容易；无铅焊锡膏所选用原材料能够满足长期的充分供应；与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

而无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。
　　另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅锡膏焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为1500C，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。